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HY350-A

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产品详细说明

高强度隔热材料、长期耐温350摄氏度；适用于IC封装模具内部隔热、高端半导体设备隔热、可替代某日本进口材料

ꄴ前一个： HY350-A
ꄲ后一个： HY400-A

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